GBT 17473-2025《电子浆料性能试验方法 导体浆料测试》标准立项发展报告.docxVIP

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  • 2026-09-08 发布于山东
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GBT 17473-2025《电子浆料性能试验方法 导体浆料测试》标准立项发展报告.docx

GB/T17473-2025《电子浆料性能试验方法导体浆料测试》标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:TestMethodsforPropertiesofElectronicPastes-ConductorPasteTesting

摘要

电子浆料是制备集成电路、片式元器件、光伏电池、显示器件等电子产品的关键功能材料,其性能直接决定电子元器件的可靠性与成品率。导体浆料作为电子浆料体系中应用最广泛、市场规模最大的分支,在导电线路印刷、电极制备、互连封装等环节发挥着不可替代的作用。随着5G通信、新能源汽车、新型显示等战略性新兴产业的快速发展,对导体浆料的精细化程度、导电性能及环境适应性提出了更高要求。在此背景下,国家标准化管理委员会批准立项修订GB/T17473-2025《电子浆料性能试验方法导体浆料测试》,该标准已于2025年发布,并将于2026年5月1日正式实施。本报告系统梳理了标准立项的背景与意义、编制原则与依据、主要修订内容及其技术亮点,并重点介绍了标准主要起草单位的业务领域与技术贡献。本标准的发布实施将进一步完善我国电子材料领域标准体系,为导体浆料产品的质量管控、市场准入及国际贸易提供统一、科学的技术依据,对推动电子浆料产业技术升级和高质量发展具有深远意义。

关键词:电子浆料;导体浆料;性能试验方法

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