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液冷行业专题研究：AI算力散热刚需确立，液冷千亿赛道正当时.pptxVIP

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  • 2026-09-09 发布于湖南
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液冷行业专题研究：AI算力散热刚需确立，液冷千亿赛道正当时.pptx

    投资要点

    AI算力需求爆发，液冷从可选变为必选

    算力端，英伟达GPU单芯片TDP由A100的400W逐代抬升至GB300的1400W、Rubin的1800—2300W，机柜功率随之升至RubinNVL72的206kW，远超风冷约30kW的安全承载上限；芯片功耗突破300W后风冷即难控温，高密度NVLink互联又使拉大间距散热不可行，风冷遭遇物理天花板。政策端，国内要求新建大型数据中心PUE不高于1.25，北京自2026年起对PUE高于1.35的机房执行差别电价，海外能效红线同步收紧，而制冷占数据中心非IT能耗近四成，液冷成为合规降本的

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