GBT 42709.36-2026 半导体器件 微电子机械器件 第 36 部分：MEMS 压电薄膜的环境及介电耐压试验方法标准立项发展报告.docx

半导体器件微电子机械器件第36部分：MEMS压电薄膜的环境及介电耐压试验方法标准立项发展报告

EnglishTitle

StandardizationDevelopmentReport:SemiconductorDevices—Micro-electromechanicalDevices—Part36:EnvironmentalandDielectricWithstandingVoltageTestMethodsforMEMSPiezoelectricThinFilms

摘要

关键词：MEMS；压电薄膜；环境试验；介电耐压；可靠性；标准化；试验