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电子科学与技术电子制造公司测试工程师实习报告

一、摘要

2023年6月5日至8月22日，我在电子制造公司担任测试工程师实习生。负责核心板FPGA测试流程优化，通过引入自动化脚本，将测试效率提升至92%，单板测试时间从平均1.8小时缩短至0.6小时。应用AltiumDesigner进行PCB信号完整性分析，解决3处关键信号反射问题，确保了系统时序稳定。熟练运用AgilentE5061B矢量网络分析仪完成阻抗匹配调试，使S11参数改善至40dB以下。总结出模块化测试用例设计方法，可减少后续项目20%的调试时间。掌握高速信号测试标准IPC2152，为解决屏蔽层接地问题提供数据支撑。

二、实习内容及过程

2023年6月5日到8月22日，我在一家做高频模块的电子厂实习，职位是测试工程师。当时公司要赶一批出口订单，我主要负责核心板的FPGA测试，那段时间确实挺忙的。刚开始就是按手册做手动测试，一天能测个30块板左右，效率低得可怜。6月12号后，我开始琢磨怎么用Python写脚本自动测，花了两周时间搭了个框架，把效率提到了92%，一天能测200多块。印象最深的是调试一块带高速差分的板，信号完整性差，眼图一直毛刺很大。我查了公司以前的测试记录，发现是阻抗不匹配，就拿出矢量网络分析仪（VNA）测了S参数，果然S11在1.8GHz时是25dB，远低于要求的40dB。我就调整了端接电阻，重新打样后测