国金证券-电子行业周观点(AI PCB覆铜板与半导体设备布局良机).pdfVIP

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投资逻辑

“韬定律”与业绩斜率：AIPCB及半导体设备迎来布局良机。9月4日，华为半导体负责人何庭波在中科院科技

论文预发布平台ChinaXiv，再次发布相关论文《HuaweisτChipWasSupposedtoMelt?》，提到热量是韬定律

最棘手的隐忧，而麒麟芯片实测结果，颠覆了这一质疑。数据显示，麒麟2026的芯片晶体管密度从约每平方毫

米1.55亿提升到2.38亿个，跃升55%。在同等性能的测试条件下，对比前代平面架构麒麟9030Pro，麒麟2026

的NPU功耗下降66%，GPU功耗下降58%，CPU性能大核功耗下降41%，在晶体管数量暴涨的同时，完成同

等工作的芯片工作温度更低。论文解释了反常识的核心原因：芯片绝大部分能耗，并非消耗在晶体管本身的计算

运算上，而是消耗在金属走线的数据搬运，如同上班族通勤的能量消耗远大于工位办公。逻辑折叠大幅缩短信号

走线长度，直接削减占据功耗大头的互连电容开销。走线缩短带来电容层面的功耗缩减，同时走线变短后，电路

可以进一步降低工