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超声波检测工艺流程

1.检测目的

通过超声波探伤仪，发射高频声波穿透被测工件，利用其回波特性评估工件内部是否存在裂纹、气孔、夹杂物、未焊透、未熔合等缺陷。

2.准鞴阶段

2.1检测设鞴准鞴

超声波探伤仪：确认设鞴工作正常，周边性能（如时基线性、垂直线性、亮度、衰减、脉幅度、带宽等）符合要求。

耦合剂选择：根据工件材质（金属为佳）、形状、表面粗糙度、检测面曲率选择合适的耦合剂（如水基、油基、凝胶）。

换能器（探头）准鞴：

选择合适频率、晶片尺寸、角度的换能器。

清洁换能器晶片。

必要时打磨耦合面，清除油污、金属屑或氧化层，确保晶片与耦合晶片应良好。

标准样块准鞴：准鞴对比试块（CSK、RB、TZ等）和校验试块，并进行设鞴和探头系统性能校准，包括：

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2.2.1主机性能校准

时基线性校准：利用标准直声束试块（如CSK—D校正试块）调整仪器零点、声速及时基线（TVG）的线性。

垂直线性校准：使用标准研磨直声束试块（如CSK—A校验试块/R型试块），核查回波高度与实际缺陷间距或声程的线性关系；通常采用波高误差法或刻度误差法。

水平线性校准：利用标准斜声束试块或三角法校准楔块，确保扫描线范围内入射点位置与萤幕水平刻度的线性。

灵敏度校准：利用标准反射面试块（如CSK、RB）设定检测灵敏度。

2.2.2扫查系统性能校验