国金证券-非金属建材行业研究-光刻胶七问七答,聚焦半导体核心部件与材料-二.pdfVIP

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  • 2026-09-09 发布于江苏
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国金证券-非金属建材行业研究-光刻胶七问七答,聚焦半导体核心部件与材料-二.pdf

(1)光刻胶为晶圆制造核心材料,受益于AI浪潮需求景气向上。光刻胶是一类对光或其他辐射敏感的高分子材料,

经曝光、显影和蚀刻等工序将掩膜版上的图形转移到薄膜上,形成与掩膜版完全对应的几何图形。按光源波长,半导

体光刻胶可分为g线(436nm)、i线(365nm)、KrF(248nm)、ArF(193nm)及EUV(13.5nm),价值量与技术壁垒依次

提升:g/i线主要用于功率器件、模拟芯片、M

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