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产学研合作项目申请

本项目为XX大学宽禁带半导体研究中心与XX半导体股份有限公司联合申报的“1200V/200A车规级碳化硅功率模块高效封装关键技术产学研合作开发项目”，针对当前我国新能源汽车、光伏储能逆变领域高端碳化硅功率模块核心封装技术被国外垄断、国产产品性能可靠性达不到车规级要求的产业痛点，依托高校基础研发优势和企业产业化转化能力，开展低寄生参数封装结构设计、高导热复合互联材料开发、车规级可靠性测试体系建设三项核心技术研发，突破175℃高温工作碳化硅模块批量生产技术瓶颈，实现国产高端碳化硅功率模块的替代进口，支撑我国新能源产业安全发展。

一、项目立项背景与必要性

1.1产业发展需求迫切