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基于太赫兹雷达的工业表面缺陷非接触无损检测与三维重构算法设计

摘要

随着高端制造对产品质量要求的持续提升，工业表面缺陷检测正面临高精度、非接触与在线实时化的三重挑战。传统光学检测方法受限于表面反光、油污遮挡及微米级浅层缺陷的检测能力，而超声、涡流等接触式方法则存在检测效率低、难以适应复杂曲面等痛点。太赫兹波兼具毫米波穿透性与红外线高分辨力，能够穿透非极性材料涂层并感知微米级形变，为工业产线无损检测提供了全新思路。本文以基于太赫兹雷达的工业表面缺陷非接触检测与三维重构算法设计为课题，围绕高精度测距、成像、缺陷特征提取与三维重构四大核心目标展开系统研究。

论文首先分析了工业检测的现实需求，综述了太赫兹雷达与表面缺陷检测技术的国内外研究现状，明确了设计边界。随后，深入介绍了调频连续波太赫兹雷达测距原理、合成孔径雷达成像技术及三维点云重构方法，并完成技术选型论证。在需求分析中，细化了系统功能与非功能指标，建立了用例模型。总体设计提出了“信号采集—预处理—成像—缺陷检测—三维重构”的分层架构，划分了六大功能模块并设计了数据存储方案。详细设计重点阐述了高精度测距算法、距离徙动校正成像算法、基于深度特征的缺陷检测算法及基于泊松重构的三维表面重建算法，给出了关键流程与伪代码。系统实现部分展示了核心模块的仿真运行效果，并剖析了相位解缠与杂波抑制两大技术难点。测试环节通过仿真与实测数