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中温固化覆铜板用氰酸酯树脂：性能、改性与应用进展

一、引言

1.1研究背景与意义

随着电子信息产业的迅猛发展，5G通信、人工智能、云计算、大数据等前沿技术不断涌现并快速普及，电子系统正朝着高速化、高频化、高密度化、多功能化和高可靠性方向演进。在这一发展趋势下，作为电子产品中不可或缺的关键组件，覆铜板（CCL）的重要性日益凸显，其性能直接关系到电子产品的性能和可靠性，对电子产业的发展起着基础性支撑作用。

覆铜板，全称覆铜箔层压板，是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，在PCB制造中承担着导电、绝缘和支撑三大关键功能，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响。近年来，随着电子设备向高频、高速、高集成度方向发展，对覆铜板的性能要求也越来越高。高性能覆铜板需要具备低介电常数、低介电损耗、高耐热性、高可靠性等特点，以满足电子系统在复杂工作环境下的稳定运行需求。

氰酸酯树脂（CE）作为一种高性能树脂基体，因其自身独特的分子结构，展现出一系列优异的性能。它具有低介电常数（2.8-3.2）和极小的介电损耗正切值（0.002-0.008），这使得在高频条件下，信号在传输过程中的能量损失极小，能够有效保证信号的完整性和准确性，满足了5G通信等高频领域对材料电性能的严苛要求。同时，氰酸酯树脂还拥有高玻璃化温度（240