电力设备与新能源行业研究：AIDC系列深度（五）：三次电源：AI芯片功率跃升下的价值重估.docxVIP

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三次电源:Al芯片功率跃升下的价值重估--AIDC系列深度(五)

投资逻辑：

AI算力需求持续释放，推动AIDC供电架构向800VDC高压直流和电力电子化方向演进，供电瓶颈也正从机房侧、机柜侧进一步下沉至板级与芯片侧。三次电源作为直接面向GPU/ASIC的末级电压调节环节，决定芯片供电稳定性、瞬态响应能力与算力释放水平，正伴随AI芯片功率跃升进入系统性升级周期。

需求驱动：芯片功率跃升，低压大电流成核心矛盾。英伟达数据中心GPU热设计功耗从A100的400W提升至B300的1400W，五年间提升逾2.5倍；液冷导入后，单机柜GPU部署数量和功率密度进一步提升。在核心电压维持0.6V-1.8V低压区间的约束下，功耗提升最终转化为末级供电电流放大，千安级电流叠加毫欧级PDN阻抗，使I2R损耗呈平方级放大。同时，AI芯片负载快速波动对输出电压稳定性提出更高要求，三次电源面临大电流、高瞬态、小空间、高效率四重约束，架构升级成为必然方向。

技术演进：从分立式多相Buck向模块化、垂直供电和封装级集成迈进。短期看，多相Buck+DrMOS仍是GP