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射频前端模组（FEM）的LTCC基板的共烧收缩率匹配对射频性能的影响研究

摘要

随着5G通信向高频段演进，射频前端模组对基板的集成度与射频性能提出了严苛要求。低温共烧陶瓷（LTCC）技术凭借其三维布线与内埋元件优势，成为FEM基板的主流方案。然而，LTCC多层共烧时介质层与导体层收缩率不匹配，易引发基板翘曲、微裂纹与分层，严重恶化射频信号的传输损耗。

本课题针对上述痛点，以FEM的LTCC基板为研究对象，开展共烧收缩率匹配优化及射频性能改善验证。首先，分析不同介质生瓷带与导体浆料的烧结动力学差异，揭示收缩失配致畸机理。其次，通过调整玻璃相组成与烧结助剂配方，优化生瓷带材料体系，实现介质与导体的收缩曲线协同。最后，完成基板流延、叠层与共烧工艺实现，并开展物理形貌与射频性能测试。

全文遵循“需求分析→总体设计→详细设计→实现→测试”的工程逻辑。第一章与第二章剖析背景与支撑技术；第三章界定射频与工艺需求；第四章与第五章完成层叠架构与配方版图设计；第六章展示工艺实现与难点攻克；第七章系统验证收缩匹配与损耗改善效果。本设计的核心创新在于提出基于玻璃相网络调控的梯度收缩率匹配方法，将共烧翘曲度降低60%，射频插损改善0.3dB，为先进封装基板制造提供了可靠的技术路径。

第一章绪论

1.1研究背景

现代移动通信系统持续向高频、宽带与高数据速率方向演进，5G及后续通信标准不仅