GBT 42709.8-2026 半导体器件 微电子机械器件 第8部分：带状薄膜拉伸特性测量的弯曲试验方法标准立项发展报告.docx

半导体器件微电子机械器件第8部分：带状薄膜拉伸特性测量的弯曲试验方法标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:SemiconductorDevices—Micro-ElectromechanicalDevices—Part8:BendingTestMethodforTensilePropertyMeasurementofStripThinFilms

摘要

关键词：微电子机械器件；带状薄膜；拉伸特性；弯曲试验；力学性能表征；标准化

1引言

1.1标准基本信息

GB/T42709.8-2026《半导体器件微电