软件测试软测科技公司软件测试实习生实习报告.docxVIP

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  • 2026-09-08 发布于北京
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软件测试软测科技公司软件测试实习生实习报告.docx

软件测试软测科技公司软件测试实习生实习报告

一、摘要

2023年6月5日至8月23日,我在软测科技公司担任软件测试实习生。期间,我主导完成10个Web应用模块的测试用例设计与执行,累计发现并提交78处缺陷,其中高优先级缺陷32处,推动开发团队修复率达98%。核心工作涉及自动化脚本开发,运用Selenium和Python编写了5个回归测试脚本,覆盖核心功能点,将回归测试效率提升40%。通过场景化测试方法,针对用户高频操作路径设计测试用例,缺陷捕获准确率提升25%。掌握并实践了敏捷测试流程,参与每日站会及迭代评审,将缺陷从发现到关闭周期缩短至3.2天。提炼出可复用的“分层测试用例设计法”,即按功能模块、业务流程、异常场景分层编写,适用于复杂系统测试。

二、实习内容及过程

2023年6月5日到8月23日,我在软测科技公司实习,岗位是软件测试实习生。公司做的是企业级SaaS系统测试,主要是自动化和手动测试结合。我跟着测试组长参与了三个项目,主要是用Jira管理需求,用Postman做接口测试,用Selenium写自动化脚本。第一个项目是电商平台模块,我负责用户下单流程的测试,写了50多份测试用例,发现了23个缺陷,有7个是阻塞级问题,推动开发三天内全部修复。遇到的最大困难是某个支付接口的异步验证,响应时间不固定,一开始用直接抓包验证效率低,后来学了Mock工具模拟环境,用到了JWT令牌校验

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