CN119855069A 一种锡层表面处理高可靠性柔性电路板的制作方法 （深圳市实锐泰科技有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119855069A

(43)申请公布日2025.04.18

(21)申请号202510340739.5

(22)申请日2025.03.21

(71)申请人深圳市实锐泰科技有限公司

地址518000广东省深圳市宝安区松岗街

道红星社区蚝涌第一工区2栋厂房101-301

(72)发明人丁克渝蒋仁飞李冬兰邓超武杨涵琳

(74)专利代理机构深圳市高科启程知识产权代理事务所(普通合伙)441131

专利代理师朱拓

(51)Int.Cl.

H05K3/34(2006.01)

H05K3/00(2006.01)

H05K3/12(2006.01)

权利要求书2页说明书7页附图4页

(54)发明名称

一种锡层表面处理高可靠性柔性电路板的

制作方法

(57)摘要

CN119855069A本发明公开一种锡层表面处理高可靠性柔性电路板的制作方法，柔性电路板依据设计资料，并采用拼板的结构制作而成；制作方法包括步骤：将拼板制作形成柔性芯板；对柔性芯板印刷导电浆料，形成印刷芯板；将印刷芯板过回流焊，经过后工序处理，形成柔性电路板；整体方案基于向柔性电路板表面印刷锡膏并过回流焊的方式，形成有效的锡层表面处理，替代传统的喷锡的加工方式；基于设计板体结构、