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2026年通信电子计算机技能考试-集成电路制造工艺员历年参考题库含答案解析

一、选择题

从给出的选项中选择正确答案（共100题）

1、在集成电路制造工艺中，光刻工艺的核心步骤是什么？

A.沉积薄膜

B.离子注入

C.曝光显影

D.化学机械抛光

2、下列哪种刻蚀方式属于干法刻蚀？

A.湿法化学腐蚀

B.等离子体刻蚀

C.超声波清洗

D.旋转涂胶

3、离子注入工艺中，注入离子的能量主要影响什么？

A.注入浓度

B.注入深度

C.注入角度

D.注入时间

4、下列哪种薄膜沉积方法属于化学气相沉积？

A.物理气相沉积

B.溅射镀膜

C.化学气相沉积

D.电子束蒸发

5、在晶圆清洗工艺中，RCA清洗液的主要作用是什么？

A.沉积氧化物

B.去除有机污染物

C.掺杂改型

D.图形转移

6、扩散工艺中，高温下掺杂物从晶圆表面向内部迁移的过程称为？

A.离子注入

B.热扩散

C.外延生长

D.光刻显影

7、光刻胶分为正性光刻胶和负性光刻胶，正性光刻胶的特点是？

A.曝光部分不溶显影液

B.曝光部分溶解于显影液

C.整体不溶于显影液

D.无需显影即可图形化

8、离子注入后需要进行退火处理，其主要目的是？

A.增加注入剂量

B.修复晶格损伤并激活杂质

C.去除表面光刻胶

D.沉积绝缘薄膜

9、下列哪种方法常用于测量薄膜厚度？

A.扫描电子