玻璃基板行业AI封装升级驱动，TGV产业链迎黄金发展期.pdfVIP

◆后摩尔时代，晶体管早已触及物理极限，CoWoS封装方面面临着产能不足、成本高、发热翘曲等问题。随着AI芯片性能持续提升，英伟达核

心GPU由H100的4nm演进至VR200的3nm，晶体管数量、显存带宽和功耗不断提升，单纯依靠制程微缩已难以持续支撑性能增长，先进封装

与Chiplet成为突破瓶颈的重要方向。当前2.5D、3D等先进封装路线并行发展，其中CoWoS已成为高端AI芯片的重要封装方案，但仍存在产

能不足、光罩尺寸受限、大尺寸硅中介层成本及良率压力较高、ABF载板热膨胀系数失配导致翘曲等问题。

◆玻璃基板多重性能领先，为先进封装产业重要发展方相较有机基