IEC 60749-21-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性 标准立项发展报告.docx

半导体器件机械和气候试验方法第21部分：可焊性标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part21:Solderability

摘要

半导体器件作为现代电子工业的基石，其可靠性与封装互连质量直接决定电子整机的寿命与安全。可焊性作为评价器件引脚/焊端与焊料润湿结合能力的关键工艺指标，是保障电子组装焊接质量的第一道防线。随着电子制造向高密度、无铅化及宽禁带半导体（第三代半导体）方向演进，传统可焊性评价方法已难以全面