IEC 60749-26-2025 半导体器件——机械和气候试验方法——第26部分：静电放电（ESD）敏感度试验——人体模型（HBM）标准立项发展报告.docx

半导体器件——机械和气候试验方法——第26部分：静电放电（ESD）敏感度试验——人体模型（HBM）标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part26:Electrostaticdischarge(ESD)sensitivitytesting-Humanbodymodel(HBM)

摘要

随着半导体器件集成度不断提高和制造工艺持续微缩，静电放电（ESD）已成为影响器件可靠性与成品率的首要威胁之一。人