2026年电子技术如半导体集成电路进阶测试题.docxVIP

第PAGE页共NUMPAGES页

2026年电子技术如半导体、集成电路进阶测试题

一、单选题（共10题，每题2分，总计20分）

（针对中国半导体产业发展趋势及国际竞争格局）

1.根据中国“十四五”集成电路发展规划，以下哪项技术领域在未来三年内预计将成为国内研发投入的重点？

A.智能手机SoC芯片

B.功率半导体IGBT技术

C.先进制程（7nm及以下）光刻机国产化

D.汽车芯片嵌入式AI加速器

2.在全球半导体供应链重构背景下，以下哪个国家或地区在先进封装（2.5D/3D）领域的技术优势最为显著？

A.中国台湾

B.韩国

C.美国

D.欧盟

3.铜版层压（CopperLaminate）材料从有机基板向无基板（Substrate-less）演进的主要驱动力是什么？

A.降低成本

B.提升电性能

C.减少厚度

D.环保要求

4.根据国际半导体协会（ISA）数据，以下哪种封装技术预计在2026年将成为高端服务器芯片的主流选择？

A.FC-BGA（FlipChipBallGridArray）

B.CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）

C.SiP（System-in-Package）

D.Fan-outWaferLevelPackage（FOWLP）

5.中国大陆在第三代半导体（如SiC、G