CN119277642A 复合金属箔、线路板、多层线路板及制备方法 （广州方邦电子股份有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119277642A

(43)申请公布日2025.01.07

(21)申请号202411590567.9H05K3/06(2006.01)

(22)申请日2024.11.08

(71)申请人广州方邦电子股份有限公司

地址510530广东省广州市黄埔区东枝路

28号

申请人珠海达创电子有限公司

(72)发明人周涵钰黄钰褀苏陟

(74)专利代理机构广州三环专利商标代理有限

公司44202

专利代理师姚心怡

(51)Int.Cl.

H05K1/09(2006.01)

H05K1/02(2006.01)

H0