IEC 60749-22-2-2025 半导体器件机械和气候试验方法第22-2部分：引线键合剪切试验方法 标准立项发展报告.docxVIP

半导体器件机械和气候试验方法第22-2部分：引线键合剪切试验方法标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:SemiconductorDevices-MechanicalandClimaticTestMethods-Part22-2:BondStrength-WireBondShearTestMethods

摘要

半导体器件作为现代电子信息产业的核心基础，其可靠性与安全性直接关乎整机系统的运行质量。引线键合作为芯片内部互连的关键工艺，其键合强度是评价器件封装可靠性的重要指标。随着半导体技术向高密度、细间距、多材料体系方向发展，传统拉力试验已难以全面覆盖新型封装结构的验证需求。国际电工委员会于2025年11月26日正式发布IEC60749-22-2-2025《半导体器件机械和气候试验方法第22-2部分：键合强度引线键合剪切试验方法》，该标准构建了规范的剪切试验程序与失效判定准则，填补了引线键合剪切试验在IEC标准化体系中的空白。本报告系统梳理了标准立项背景、技术内容体系、关键试验参数及其与现行标准体系的协调性，深入分析了该标准对半导体封装可靠性验证、产业链质量协同及国际技术法规接轨的促进作用。标准的发布实施将有效统一行业引线键合剪切试验的测试条件与评价方法，对提升我国半导体器件质量验证水平、保障航空