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2026全球碳化硅功率模块封装技术演进与车规级认证体系.docx

2026全球碳化硅功率模块封装技术演进与车规级认证体系.docx

    2026全球碳化硅功率模块封装技术演进与车规级认证体系

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

    一、全球SiC功率模块封装技术演进趋势综述 5

    1.1技术演进驱动力分析 5

    1.2主流封装拓扑结构演变 9

    二、先进互连材料与工艺演进 11

    2.1铜线键合向铜夹片与叠层封装过渡 11

    2.2烧结银与纳米银浆可靠性提升路径 17

    三、基板与散热架构创新 20

    3.1DBC到AMB陶瓷基板的材料迭代 20

    3.2双面散热与嵌入式封装热管理 23

    四、模块集成度与功率密度提升 27

    4.1多芯片并联均流与栅极驱动集

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