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2026年光纤熔接与光链路损耗测试专项模拟试卷

一、单项选择题（每题2分，共30分）

1.光纤熔接机进行熔接前，下列哪个准备工作最为关键？

A.检查熔接机电池电量

B.清洁光纤涂覆层并去除附着灰尘

C.调整熔接机屏幕亮度

D.预热熔接机加热器

答案B

解析清洁光纤并在切割前去除涂覆层是保证端面质量、降低熔接损耗的前提。灰尘或残留涂覆层会导致端面污染，引起熔接损耗增大或气泡。

2.单模光纤的典型包层直径是多少？

A.50μm

B.62.5μm

C.125μm

D.250μm

答案C

解析ITU-TG.652标准规定单模光纤包层直径标称值为125μm。50μm和62.5μm为多模光纤纤芯直径。

3.在使用光纤切割刀时，下列哪种操作方式是正确的？

A.在光纤上反复划切多次确保切断

B.施加压力后一次性完成切割动作

C.切割前无需清洁光纤表面

D.在光纤弯曲状态下进行切割

答案B

解析光纤切割要求一次划切完成，保证端面平整无崩边。反复划切会产生参差端面，弯曲状态下切割会导致端面倾斜，均会增加熔接损耗。

4.OTDR测试中，光纤末端反射峰的高度主要取决于什么因素？

A.光纤的长度

B.光纤末端端面反射率

C.光纤衰减系数

D.测试脉冲宽度

答案B

解析菲涅尔反射强度取决于端面反射率。若末端为平整垂直端