HG_T 5606-2019 导热灌封胶（行业标准）.docxVIP

HG/T5606-2019导热灌封胶

发布日期：2019-12-24

实施日期：2020-07-01

发布单位：中华人民共和国工业和信息化部

归口单位：全国胶粘剂标准化技术委员会(SAC/TC185)

起草单位：成都硅宝科技股份有限公司、上海橡胶制品研究所有限公司、深圳市安品有机硅材料有限公司、广州市高士实业有限公司、广东普赛达密封粘胶有限公司、常州华森新材料有限公司、中山市三邦有机硅有限公司、广州市凯茵化工有限公司

主要起草人：王有治、李步春、张桂兰、赵勇、胡新嵩、郑伟、孙建平、刘锋、周银峰、杨晓明

标准状态：现行有效

ICS分类：83.180

CCS分类：G39

起草规则：本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草

1范围

本标准规定了导热灌封胶的术语和定义、分类、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。

本标准适用于以有机硅、环氧树脂、聚氨酯等为基体，添加导热填料制备而成，用于电子电器元器件、模组、电源设备等散热、绝缘、防护的双组分室温或加热固化型导热灌封胶。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T191—2008包装储运图示标志

GB/T2794胶粘剂粘度的测定单圆筒旋转粘度计法

GB/T5