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半导体载具清洗再生规程

1.目的与适用范围

本规程旨在规范半导体制造过程中各类载具（包括但不限于FOUPs、FOSBs、光罩盒、晶圆卡匣、Magazine、Tray等）的清洗、再生及检验作业。通过标准化的操作流程，确保载具表面洁净度达到半导体工艺要求，有效去除颗粒、有机物、金属离子及分子级污染物，防止交叉污染，保障晶圆及光罩的良率与产品质量。

本规程适用于半导体晶圆厂、封测厂及相关配套供应商的载具清洗再生中心、洁净室维护部门及质量管理部门。所有涉及载具循环使用、维护及检测的人员必须严格遵照本规程执行。

2.引用标准与定义

2.1引用标准

SEMIE57：用于晶圆载具的湿式清洗和干燥指南。