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碳化硅陶瓷基板加工工艺

作为一名在硬质陶瓷加工行业摸爬滚打快十年的工艺员，我这些年亲眼看着碳化硅陶瓷基板从实验室里的小众实验材料，变成了新能源汽车、大功率光伏发电、轨道交通这些高能耗领域的核心基础部件。很多外行人只知道碳化硅半导体器件性能比硅基好太多，却很少有人清楚，一块合格能用的碳化硅陶瓷基板，从烧结出来的毛坯到能拿去做封装的成品，每一步加工都容不得半分差错，差个几微米就是废品。今天我就结合自己这些年踩过的坑、攒下的实际经验，完整讲讲碳化硅陶瓷基板的加工工艺，把各个环节的要求和细节都讲透。

1加工前的原料准备与预处理

任何加工都不是上来就对着毛坯切磨，碳化硅本身硬度高、脆性大，提前做好准备工作能把报废率降低一大半，这是我入行第一天师傅就反复强调的真理。

1.1烧结毛坯的选择

碳化硅陶瓷基板的毛坯都是烧结出来的，目前行业里主流的毛坯分为热压烧结和常压烧结两种，选毛坯首先看用途。热压烧结的毛坯致密度更高，一般能达到99%以上，内部气孔少，加工出来的成品性能更稳定，但缺点是生产成本高，很难做大尺寸，一般只有小尺寸高要求的基板才会用这种毛坯。常压烧结的毛坯现在用得更多，尤其是6寸、8寸这种大尺寸基板，基本都是常压烧结的，成本比热压的低三分之一左右，致密度只要控制得当也能达到98%以上，满足大部分应用需求。

选毛坯的时候我一般会先看三个点：第一是致密度，必须98%以上，低于这个数加工完