《jb-t 10501-2026电力半导体器件用管壳瓷件》解读课件.pptxVIP

《jb-t10501-2026电力半导体器件用管壳瓷件》解读

目录

02

适用范围

01

标准概述

03

技术要求

04

测试与检验方法

05

质量保证体系

06

实施与应用建议

标准概述

01

标准背景与制定目的

产业链协同需求

管壳瓷件作为器件封装的核心绝缘部件，其质量直接影响器件可靠性，修订标准旨在促进产业链上下游协同发展，支撑高端功率器件国产化进程。

旧版标准滞后

原JB/T10501-2005标准实施多年，其耐压等级、抗弯强度、尺寸公差及气密性检测方法等技术指标，已难以适应新材料、新工艺及高精度自动化封装的需求。

技术迭代驱动

电力半导体器件向高压、大容量、高频化方向发展，第三代