原创力文档2026光电共封装趋势中模块封装盒产业链重构与投资机会报告
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TOC\o1-3\h\z\u1325摘要 3
15519一、2026光电共封装产业宏观态势与数字化转型基座 5
146011.1AI算力集群爆发驱动CPO模块封装盒需求跃升 5
134301.2数字孪生技术重塑封装盒研发与制造全流程 8
95651.3全球供应链数字化协同现状与区域分布特征 11
18832二、技术创新迭代与封装盒形态演进路线 15
222552.1硅光异质集成技术对封装盒材料体系的革新要求 15
258192.2高密度互连与热管理一体化设计的技术突破
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