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COB光源集成封装作业规程

1.目的与适用范围

1.1目的

本作业规程旨在规范COB（ChiponBoard）光源集成封装生产的全流程操作，明确各工序的工艺参数、质量控制标准及作业方法。通过标准化的作业指导，确保产品在固晶、焊线、点胶、封装等关键环节的一致性与可靠性，降低制程不良率，提升COB光源的光电性能稳定性及使用寿命，从而满足高端照明及显示应用领域的品质要求。

1.2适用范围

本规程适用于公司内部所有COB光源集成封装产品的生产制造过程，涵盖从来料检验、固晶、焊线、荧光胶配比与点涂、固化、老化测试到最终包装入库的全过程。所有涉及COB生产作业的操作人员、设备维护人员、品质检验人员（IPQC）及生产管理人员均需严格遵守本规程。

2.引用标准与定义

2.1引用标准

GB/T24824-2009普通照明用LED模块性能要求

IEC62371LED模块安全规范

IPC-A-610电子组件的可接受性

公司内部《ESD防护管理规范》

公司内部《生产设备点检保养制度》

2.1术语定义

COB（ChiponBoard）：即板上芯片封装，是指将裸LED芯片直接导电或导热胶粘附在基板上，然后进行引线键合实现电气连接，最后用荧光胶覆盖封装的工艺。

基板：用于承载LED芯片的电路板，通常为铝基板、铜基板或陶瓷基板，具备良好的导热和导电性能。

固晶：通过导电银胶或绝缘胶将