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波峰焊工艺与操作考核试题（含详细答案）

适用岗位：波峰焊操作员、工艺员、设备技术员

考核时长：60分钟

满分：100分

一、单项选择题（每题3分，共30分）

1、常规无铅波峰焊的锡炉标准温度范围是（）

A、230℃-240℃B、245℃-255℃C、260℃-270℃D、220℃-230℃

2、波峰焊助焊剂的核心作用是（）

A、提高锡炉温度B、去除焊盘与引脚氧化层、辅助润湿C、加快传输速度D、防止设备生锈

3、PCB板过波峰焊时，预热段的主要目的是（）

A、快速加热焊锡B、挥发助焊剂溶剂、防止PCB急热变形、减少炸锡C、提升波峰高度D、降低焊接温度

4、以下哪种缺陷不属于波峰焊常见缺陷（）

A、虚焊、假焊B、连锡、桥连C、开路烧板D、锡珠、少锡

5、波峰焊双波峰结构中，第一波峰的主要作用是（）

A、平整焊点、修整外观B、冲刷元件引脚、排除气泡、填充焊锡C、降温固化焊点D、清洁PCB板面

6、波峰焊传输链正常倾斜角度范围为（）

A、1°-3°B、3°-7°C、8°-12°D、12°-15°

7、造成波峰焊大量炸锡、锡珠过多的主要原因是（）

A、预热温度过高B、预热不足、板面受潮、助焊剂喷涂过量C、锡炉温度偏低D、传输速度过快

8、无铅焊锡合金（SAC305）的主要成分是（