《QC-T 1289—2026汽车红外热成像芯片技术要求及试验方法》解读课件.pptxVIP

《QC-T1289—2026汽车红外热成像芯片技术要求及试验方法》解读

目录

02

技术要求解读

01

标准概述

03

试验方法详解

04

应用场景分析

05

合规性验证

06

总结与展望

标准概述

01

制定背景与目的

安全冗余强化

通过规范芯片技术门槛，提升车辆在夜间及雾霾等复杂环境下的行人识别能力，降低因感知失效导致的交通事故风险。

行业痛点解决

标准旨在统一红外芯片的性能指标（如NETD、热响应时间）和测试方法，解决工业级产品改良后无法满足车规级可靠性（如宽温域、振动耐受）的问题。

技术需求驱动

随着智能网联汽车对全天候感知需求的提升，红外热成像技术因其在低照度、恶劣天气下的稳定性能成为ADAS关键传感器，但缺乏针对汽车场景的专用标准制约其产业化。

适用于车载ADAS或自动驾驶系统中使用的非制冷型红外热成像芯片，包括但不限于微测辐射热计（Bolometer）技术路线的芯片。

覆盖芯片设计、制造、封装及测试全流程，明确主机厂（OEM）和Tier1供应商的选型与验证依据。

规定芯片需满足-40℃~85℃的工作温度范围及机械冲击（如50G加速度）、湿热循环等车规级环境可靠性要求。

不涉及红外镜头、图像处理算法等外围系统组件，仅聚焦芯片本体技术参数。

适用范围界定

产品类型

产业链环节

环境条件

排除范围

核心术语定义

噪声等效温差（NETD）

表征芯片灵敏度的关键指标，定义为产