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BGA焊点失效分析——冷焊与葡萄球效应.pdfVIP

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  • 2026-09-11 发布于河北
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BGA焊点失效分析——冷焊与葡萄球效应.pdf

    BGA焊点失效分析——冷焊与葡萄球效应

    BGA(BallGridArray)是一种高密度的表面贴装封装技术，它将芯片的脚用

    焊球代替，并以网格状排列在芯片的底部，通过回流焊与印刷电路板(PCB)上

    的焊盘连接。然而，BGA也存在一些可靠性问题，其中最常见的就是焊点失效。

    本文主要介绍两种典型的BGA焊点失效模式：冷焊和葡萄球效应。

    冷焊的基本内容涵盖三块：焊点杂质过量、不适当清洗、温度不足。

    我们平常所说的冷焊指的是温度不足，即

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