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  • 2026-09-11 发布于北京
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计算机专业科技企业软件工程师实习报告.docx

计算机专业科技企业软件工程师实习报告

一、摘要

2023年7月1日至2023年8月31日,我在某知名科技企业担任软件工程师实习生,负责后端系统开发与优化。核心工作成果包括重构API接口,使系统响应速度提升30%,处理并发请求能力从500QPS提升至800QPS,并主导完成3个关键模块的单元测试,缺陷发现率降低25%。期间应用Java、SpringBoot及Docker等技术栈,通过分布式缓存策略减少数据库查询次数15%,并设计自动化脚本将部署流程耗时缩短40%。提炼出模块化开发与持续集成结合的优化方法,可有效提升团队协作效率与系统稳定性。

二、实习内容及过程

2023年7月1日到8月31日,我在一家做分布式系统的公司实习,岗位是软件工程师。刚开始主要是熟悉团队代码库和开发流程,用了两周时间。跟着导师做的一个电商项目,负责订单模块的优化。系统用Java和SpringBoot写,数据量挺大的,之前测试发现高并发时CPU占用率飙到90%以上。

我琢磨着加个Redis缓存层试试,把订单查询接口的结果先存起来。7月15号开始动手,写完缓存逻辑后,用JMeter压测,发现接口响应时间从800ms降到150ms,QPS从600提升到950。导师还教我用JProfiler看内存泄漏问题,我找到个慢查询,把SQL改了,又省了20%的数据库连接。

实习中期遇到个麻烦,有个定时任务偶尔会超时,日志里

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