1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 电子工程/通信技术
  5. 电子设计

通信设备行业光学向芯片靠近：AI算力互联的演进主线，从铜互联、可插拔光模块到NPO与CPO.docx

通信设备行业光学向芯片靠近：AI算力互联的演进主线，从铜互联、可插拔光模块到NPO与CPO.docx

    内容目录

    AI算力升级推动互联从铜走向近封装光学 4

    AI超节点推动互联成为有效算力的核心约束 4

    单通道提速持续压缩铜互联的经济距离 6

    可插拔光模块完成光互联产品化，但电通道、功耗与面板瓶颈逐步显现 7

    光电转换持续向ASIC靠近，性能与系统责任同步重构 9

    NPO：当前近封装光学的工程化过渡平台 12

    可分离光引擎兼顾短电路径、良率与维修弹性 12

    电接口、封装、光源与连接决定NPO系统性能 13

    硅光与VCSEL并行演进，带宽升级推动整套接口换代 15

    标准化与运行数据决定NPO能否走向规模部署 18

    CPO：面向更高带

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >