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2026年秋招：中芯国际面试题及答案

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单项选择题（每题2分，共10题）

1.半导体制造中光刻的主要作用是（）

A.去除杂质

B.图形转移

C.表面清洗

D.增加导电性

2.以下哪种气体常用于化学气相沉积（CVD）工艺（）

A.氮气

B.氢气

C.硅烷

D.氧气

3.中芯国际的核心业务是（）

A.芯片设计

B.芯片制造

C.芯片封装

D.芯片测试

4.集成电路制造中，晶圆的主要材料是（）

A.硅

B.锗

C.砷化镓

D.碳化硅

5.光刻工艺中的曝光光源，目前常用的是（）

A.紫外光

B.极紫外光（EUV）

C.红外光

D.可见光

6.清洁半导体晶圆时，常用的试剂是（）

A.酒精

B.王水

C.氢氟酸

D.去离子水

7.衡量芯片性能的重要指标之一是（）

A.封装尺寸

B.工作温度

C.晶体管数量

D.引脚数量

8.中芯国际的总部位于（）

A.北京

B.上海

C.深圳

D.香港

9.蚀刻工艺的目的是（）

A.增加薄膜厚度

B.去除部分材料

C.改变材料导电性

D.提高表面平整度

10.