新旧赛道共振,碳化硅从性能替代迈向规模放量:半导体材料(三).pdf

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产业深度[Table_Date]2026.08.27

半导体材料(三):新旧赛道共振,碳化硅从性能替代迈向规模放量

摘要:

[Table_Summary]

碳化硅是第三代半导体中产业化程度最高的核心材料,正在能源变革与人

工智能两大科技革命中扮演新角色。本报告以产业史的视角,系统梳理碳

化硅从1824年首次人工合成到今天全球数百亿元市场的完整演进脉络:

材料端,碳化硅凭借宽禁带、高击穿场强、高热导率等物理优势,确立了

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