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智算中心内部光互连技术（如NVLinkoverOptics）的竞争格局、性能瓶颈与标准化进程

摘要

随着大语言模型与多模态AI技术的爆发，智算中心内部节点间及节点内的高速互连已成为算力扩展的核心瓶颈。本报告聚焦AI集群中GPU/TPU间高速互连的光学实现方案，全面剖析技术路线、竞争格局与标准化进程。研究发现，传统铜缆互连在速率跨过112Gbps后面临严重的物理极限，光互连技术正从板卡边缘向封装内部加速渗透，预计到2028年全球智算中心光互连市场规模将突破120亿美元，年复合增长率超45%。

在技术路线方面，当前存在光模块演进、CPO（共封装光学）与OBO（板载光学）等多种方案，各自在成本、功耗与部署灵活性上呈现差异化优劣。竞争格局上，头部芯片厂商（如NVIDIA、AMD）凭借架构定义权主导生态，而光模块厂商与硅光芯片企业则在底层器件端激烈博弈，市场集中度较高，CR5占据超六成份额。性能瓶颈主要集中在光电转换能耗、延迟开销与热管理挑战上，其互连能效比公式为η=

标准化进程是破局关键。目前UEC（超以太网联盟）与CCIX等组织正加速推进统一标准，试图打破厂商私有协议壁垒。本报告遵循“概况→环境→现状→竞争→需求→趋势→机会→建议”的递进逻辑，指出未来3年将是光互连标准定型的窗口期。建议产业链各方积极参与标准制定，前瞻布局硅光与CPO融合技术，以在下一代智算架构演