芯片晶圆针测工序操作规程.docx

芯片晶圆针测工序操作规程

1.目的与适用范围

本规程旨在规范半导体芯片制造过程中晶圆针测（CP，CircuitProbe/WaferProbe）工序的操作方法、质量控制标准及设备维护要求。通过标准化的作业流程，确保晶圆在切割封装前的电性能测试准确、高效，从而筛选出不良芯片，提升最终良率，降低封装成本。本规程适用于晶圆制造厂及封测厂中所有涉及晶圆针测作业的操作人员、设备工程师及质量管理人员。涵盖的设备类型包括但不限于全自动晶圆探针台、半导体测试机（ATE）、探针卡及各类辅助校准工具。

2.引用标准与术语定义

2.1引用标准

在执行本规程时，需遵循或参考以下行业标准及内部规范：

JEDE