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- 2026-09-11 发布于北京
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Chiplet供应链安全与IP资产加密EDA防护工具演进与网络安全竞争
摘要
本报告聚焦Chiplet供应链中IP资产加密EDA防护工具的演进,以及网络安全厂商在硬件安全领域的竞争态势。
核心发现表明,随着Chiplet技术将芯片设计分解为多芯粒集成,IP资产在供应链各环节的泄露风险急剧放大,催生了从静态水印到动态加密、从设计端到全生命周期防护的EDA工具演进浪潮。
网络安全厂商正从传统的软件与网络边界防御,向芯片硬件底层安全延伸,与EDA厂商、半导体IP供应商形成复杂的竞合关系。Synopsys、Cadence等传统EDA巨头通过自研与收购构建“设计即安全”的闭环,而硬件安
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