投资要点
oPCB钻针是AI算力硬件的核心精密耗材,正逐渐摆脱消费电子驱动的周期属性,迎来“量、价、损”三重因素共振的成长期。量:AI服务器PCB层数由传统服务器的12-16层提升至24-40层,厚板分段钻孔推升单板耗针量;价:涂层钻针全球份额预计由2025年的35.4%升至2030年的51.6%,高端钻针单价可达普通钻针的3-5倍,钻针需求增速显著快于AI服务器出货增速;损:M8/M9高频高速覆铜板渗透使单支钻针寿命由FR-4的2000-3000孔降至M9的约100-200孔,换针频次大幅提高。
oAI算力蓬勃发展为钻
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