《qc-t 1289—2026汽车红外热成像芯片技术要求及试验方法》培训课件.pptxVIP

《qc-t1289—2026汽车红外热成像芯片技术要求及试验方法》培训

目录

02

技术要求解析

01

标准概述与背景

03

试验方法规范

04

质量控制与检验规则

05

标识、包装与储存

06

培训总结与实施建议

标准概述与背景

01

标准制定背景与意义

随着汽车智能化发展，红外热成像芯片在高级辅助驾驶系统中的应用日益广泛。制定统一技术标准有助于规范产品研发与生产，提升整体行业质量水平。

规范行业发展

此前国内缺乏针对汽车红外热成像芯片的专项行业标准，本标准的制定完善了汽车零部件标准体系，为整车企业选型和质量把控提供权威依据。

填补标准空白

01

02

适用范围与核心术语

01

适用范围界定

本标准适用于汽车红外热成像芯片的设计、生产、试验和验收，明确了其在汽车电子系统中的适用场景，为相关零部件的开发与验证提供统一规范。

02

核心术语定义

明确了红外热成像芯片、像元、噪声等效温差等关键术语的定义，统一行业认知，确保在技术交流、产品测试与质量评估过程中理解的一致性。

红外热成像芯片工作原理

芯片通过探测物体自身发射的红外辐射进行非接触测温，红外光经过光学系统聚焦到探测器焦平面上，将光信号转换为电信号。

光电探测机制

转换后的电信号经过读出电路放大和模数转换，形成数字图像数据。后续通过算法处理，将温度差异转化为可视化的热成像图，供系统识别目标。

信号处理成像

技术要求解析

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