IEC TR 61760-3-12022 表面安装技术.第3-1部分通孔回流焊（THR）组件规范的标准方法.使用焊膏表面印刷法的通孔直径设计指南标准立项发展报告.docxVIP

通孔回流焊（THR）组件规范的标准方法：使用焊膏表面印刷法的通孔直径设计指南——标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:SurfaceMountingTechnology–Part3-1:StandardMethodfortheSpecificationofComponentsforThroughHoleReflow(THR)Soldering–GuidelinesforThroughHoleDiameterDesignwithSolderPasteSurfacePrintingMethod

摘要

随着电子制造业向高密度、高可靠性和高效率方向持续演进，通孔回流焊（Through?holeReflow，THR）技术作为混合组装工艺中的关键环节，其标准化需求日益迫切。IECTR61760?3?1:2022《表面安装技术第3?1部分：通孔回流焊（THR）组件规范的标准方法——使用焊膏表面印刷法的通孔直径设计指南》由国际电工委员会（IEC）正式发布，为THR工艺中通孔直径的设计提供了系统化的技术指引。本报告从标准立项背景、技术内容、国内外发展趋势、参编单位及推广应用等维度展开分析。报告指出，该技术报告填补了THR通孔设计领域国际标准的空白，为电子产品制造商在焊膏印刷法