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地面砖铺贴技术交底

一、施工准备

（1）技术准备：地面砖铺贴施工图纸已熟悉，施工方案已审批。地砖品种、规格（尺寸、厚度）、颜色已确定。排砖图已绘制（经业主/设计确认）。施工前已对操作人员进行技术交底。

（2）材料准备：地砖进场验收合格（外观无裂纹、无缺棱掉角、无明显色差，平整度≤±0.5mm，尺寸偏差≤±0.5%）。粘结剂（瓷砖胶，C1/C2级）已备齐。填缝剂（美缝剂或白水泥）已备齐。十字定位器（1.5~2mm）已备齐。

（3）机具准备：切割机（配金刚石锯片）、水平尺（2m）、靠尺（2m）、橡皮锤、刮板（齿形刮板）、钢尺、墨线盒、抹子等已备齐。

（4）现场准备：基层已清理干净（无浮灰、无油污），平整度≤3mm（2m靠尺）。标高控制线已弹好（50线）。基层已提前24h浇水湿润（无明水）。

二、施工工艺

（1）基层处理：清理基层表面（无浮灰、无油污）。基层表面应粗糙（光滑处应凿毛或涂刷界面剂）。基层含水率≤8%（无明水）。

（2）弹线定位：按排砖图弹线（纵横十字线），确定铺贴起始位置（从门口向室内铺贴，减少现场切割）。相邻房间应通缝或对缝（按设计要求）。

（3）铺贴作业：涂抹瓷砖胶（用齿形刮板，厚度5~8mm），一次涂抹面积≤1m2。地砖背面涂抹薄层瓷砖胶（提高粘结力）。地砖铺贴后（放于粘结层上），用橡皮锤轻敲压实，用水平尺检查平整度（≤2mm，2