《YS-T 566-2026铜基双金属带》解读课件.pptxVIP

《YS-T566-2026铜基双金属带》解读

目录

02

技术要求

01

标准概述

03

测试方法

04

应用指南

05

质量控制

06

实施建议

标准概述

01

产业升级需求

新型界面工程技术和纳米级复合工艺的突破，要求标准增加复层金属厚度比率、电性能等关键指标，以规范行业技术发展路径。

技术迭代驱动

国际竞争需要

对标ASTMB898等国际先进标准，通过完善牌号体系、力学性能测试方法等内容，增强我国双金属带产品在全球市场的竞争力。

随着我国有色金属精深加工产业向高端化发展，原有YS/T566-2009标准在材料复合技术、性能指标等方面已无法满足5G、新能源等新兴领域对铜基双金属带的高精度要求，需通过修订提升标准技术引领作用。

背景与制定目的

适用于铜为基体与其他金属（如钢、镍、银等）通过轧制复合工艺制成的双金属带，新增对热双金属与电阻复合材料的专项性能要求。

材料类型扩展

规定标准仅适用于冷轧复合工艺生产的带材，不包括爆炸复合、钎焊等其他复合方式制成的产品。

工艺边界界定

明确标准在电子元器件（连接器、继电器）、电力设备（断路器触头）、汽车工业（传感器）等领域的适用性，特别强调对高精度冲压成型场景的指导意义。

行业应用覆盖

厚度范围调整为0.05-3.0mm（原标准0.1-2.5mm），宽度上限扩展至600mm，满足大尺寸元件制造需求。

尺寸规格限定

标准适用范围

01