《YS-T 1850-2026半导体封装用键合丝母材》培训课件.pptxVIP

《YS-T1850-2026半导体封装用键合丝母材》培训

目录02技术要求01标准概述03物理与机械性能04试验方法05检验规则06标志、包装与贮存

标准概述01

标准制定背景与意义明确金基、银基、铜基、铝基等母材技术要求，引导企业优化工艺，推动有色金属新材料技术进步与产业升级。随着半导体封装产业升级，键合丝母材缺乏统一标准，该标准填补空白，规范生产，提升产品质量一致性。由工业和信息化部于2026年4月16日发布，2026年11月1日实施，为行业提供明确的时间表与合规依据。作为有色金属行业标准的重要组成部分，完善了半导体封装用关键基础材料的顶层标准设计体系。行业规范需求技术推动作用发布实施时间完善标准体系

适用范围与规范对象母材种类覆盖适用于金基、银基、铜基、铝基等各类半导体封装用键合丝母材，全面涵盖主流键合丝基础材料。截面形态尺寸规范直径一般为2mm至12mm的圆形截面棒材或线材，该尺寸范围专门用于进一步加工成键合丝。材料状态分类覆盖软态、半硬态和硬态等不同力学状态的母材，满足后续拉拔加工及不同封装工艺的差异化需求。生产全流程规范规定了分类标记、技术要求、试验方法、检验规则及包装运输等全流程内容，保障交付质量。

金基母材分类银基与铜基分类包含Au99.99、Au80Ag20及Au70Ag30等系列，如Au70Ag30主成分Au为65%～75%，Ag为20%～35%。银基包括Ag