JB-T 8661-2026电力半导体模块结构件解读课件.pptxVIP

JB-T8661-2026电力半导体模块结构件解读

目录

02

范围与定义

01

标准概述

03

技术要求

04

测试与验证

05

应用指南

06

总结与展望

标准概述

01

随着SiC/GaN等宽禁带半导体材料的普及，原有JB/T8661-1997标准在热管理、绝缘性能等指标上已无法满足高功率密度模块的要求，亟需通过修订适应新型芯片对结构件的耐高温、高导热需求。

背景与制定目的

技术迭代需求

针对电力半导体模块结构件（如底板、外壳、绝缘基板）的制造与检验缺乏统一标准，导致产品质量参差不齐，修订旨在建立全行业可执行的技术基准。

行业规范统一

通过引入先进材料性能指标（如AlN基板热导率≥1