JBT 10501-2026电力半导体器件用管壳瓷件培训课件.pptxVIP

JB/T10501-2026电力半导体器件用管壳瓷件培训

目录

02

管壳瓷件技术要求

01

标准概述与背景

03

试验与检验方法

04

质量评定与验收规则

05

标志、包装与运输

06

培训总结与实际应用

标准概述与背景

01

标准制定背景与目的

规范行业生产

随着电力电子技术的飞速发展，管壳瓷件作为半导体器件的核心绝缘支撑部件，其质量直接关系到器件运行的稳定性与安全性，亟需统一标准以规范生产过程。

促进技术交流

建立科学规范的标准化体系，有助于消除企业间的技术壁垒，推动产业链上下游协同创新，为国际技术交流与产品贸易奠定基础。

提升产品质量

旧有标准已无法满足当前高电压、大电流应用场景下的