2026汽车AI芯片性能标准及国产化突破可能性研究
目录
TOC\o1-3\h\z\u摘要 4
一、研究背景与核心问题定义 6
1.12026年L3+自动驾驶规模化落地对AI芯片的算力需求 6
1.2多模态融合(视觉、激光雷达、毫米波雷达)带来的数据处理挑战 9
1.3国产化替代的紧迫性:供应链安全与成本控制 12
二、全球汽车AI芯片技术演进趋势 14
2.1算力架构演进:从CPU+GPU到NPU+DSA的异构计算 14
2.2制程工艺趋势:3nm及以下节点在车规级芯片中的应用 17
2.3先进封装技术:Chiplet(小芯片
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