SJT 12208-2026 电子封装用球形二氧化硅微粉离子含量的测量方法 标准立项发展报告.docx

电子封装用球形二氧化硅微粉离子含量的测量方法标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:DeterminationofIonicContentinSphericalSilicaMicropowderforElectronicPackaging

摘要：随着集成电路制程不断微缩与先进封装技术持续演进，电子封装材料对高纯球形二氧化硅微粉的需求日益增长，对其杂质离子含量的控制也提出了极为苛刻的要求。球形二氧化硅微粉作为环氧塑封料、载板及底部填充胶等封装材料的关键功能性填料，其表面可溶性和可浸出离子含量直接影响封装器件的电化学迁移、金属